(5)电性能良好，在-60°C~200°C有良好的电绝缘性，并且介电常数和介电损耗因数随频率和温度的变化小。按照折光率的不同，LED封装硅胶又可以分为甲基低折硅胶和苯基高折硅胶。

1. 甲基低折硅胶

  甲基低折硅胶，通过甲基乙烯基硅树脂和甲基含氢硅油在铂金催化剂作用下硅氢加成得到，通常在LED行业常见的低折胶水折光<1.43。甲基低折硅胶固化后，具有很好的应力缓冲性能、电学性能、耐热性能和耐候性能，可用于电子器件的密封和填充。通过调节硅胶中不同组分的类型和配比，可得到不同力学性能、不同混合粘度、不同粘接强度等特性的甲基低折LED封装硅胶。

  甲基低折硅胶，主要由甲基乙烯基硅树脂和甲基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂金催化剂、硅氢加成抑制剂、增粘剂调配而成。

  1.1 甲基乙烯基树脂和甲基乙烯基硅油

&emsp; 甲基乙烯基硅树脂，通常也称作乙烯基MQ树脂，是由M链节(R3sio1/2)与Q链节(Sio4/2) 组成的一种聚硅氧烷，是甲基低折硅胶的主体树脂，可以提升硅胶的拉伸强度等力学性能。而甲基乙烯基硅油主要起到稀释剂的作用，用于调节硅树脂粘度和材料的韧性。

  1.2 甲基含氢硅油

  甲基含氢硅油作为交联剂，调节硅胶固化交联度的作用，通过控制三维交联点密度，进而有效控制硅胶的力学性能。

  1.3 铂金催化剂

  铂金催化剂是加成型硅胶固化交联反应时的催化剂。过氧化物、偶氮化合物、紫外光及γ-射线等也可用作催化剂，促进或引发硅氢加成反应，但其反应副产物较多，因此应用较少。目前在工业及测验室广泛使用的铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，具有催化效率高、副作用小的特点。

  1.4 硅氢加成抑制剂

  一般而言，双组份加成型硅胶在AB组分混合之后，要求在室温下具有4h以上的操作时间。固化速率太慢时影响生产效率;固化速度太快，又会造成混合胶料过早的交联凝胶，影响实际封装应用。为了确保加成型硅胶具备较长的使用期，一般向混合胶料中加入抑制剂，以获得合适的操作时间。低温下抑制剂与铂催化剂生成配位化合物，从而达到抑制效果，高温下又可以可逆释放催化剂，实现正常固化。

  1.5 增粘剂

  增粘剂作为甲基LED封装硅胶添加剂，对促进硅胶与LED支架的粘结起着至关重要的作用。增粘剂可以增加硅胶与LED支架的附着力，从而保证了LED灯珠在高低温变化过程中，硅胶与支架不脱落，并且保证了LED灯珠对空气中水分、空气中二氧化硫的阻隔性。

  2. 苯基高折硅胶

  苯基高折硅胶的配方组成与甲基低折硅胶类似，主要由苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、苯基含氢交联剂、增粘剂、铂金催化剂及抑制剂组成，通常在LED行业常见的高折胶水折光>1.50。

  LED芯片辐射复合产生的光子，在向外发射时产生的 损失主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失，由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。高折光LED封装硅胶处于芯片与空气之间，可有效减少光子在界面层的 损失从而提高取光效率，并可以提高光从芯片内部出射的全反射角，减少了光出射损失，提高光效。凭借高折光带来的高光效、低透氧透湿率带来的高抗硫等优势，目前苯基高折 硅胶占据了SMD LED封装市场的主流。

  2.1 苯基硅树脂和苯基硅油

  苯基乙烯基硅树脂作为苯基高折硅胶的主体，其性能指标直接影响硅胶的力学性能、介电性能、耐热性能。而苯基乙烯基硅油主要作为调节胶水粘度的稀释剂，同时可以调控硅胶的力学性能。

  苯基乙烯基硅油和硅树脂，其结构中两端或中间带有反应官能团乙烯基，最常见的有端乙烯基聚二苯基硅油和端乙烯基聚甲基苯基硅树脂。硅油和硅树脂最大的区别就在于其化学结构，硅油是一种线型结构，而硅树脂分子链中有交联。

  2.2 苯基含氢交联剂

  苯基含氢交联剂，一般分为苯基含氢硅油和苯基含氢硅树脂。通常，将室温下保持液态且分子链中含有Si-H官能团的聚硅氧烷称为含氢硅油，而将含有多个Si-H官能团的具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷称为含氢硅树脂。

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