导热凝胶是近几年新出的一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热界面材料。而导热硅脂是导热界面材料的前辈，两款材料都是膏状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别，认为只是叫法不同而已。下面一起来了解下两者有什么区别：
先来了解一下什么是导热界面材料：
导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常见散热方式中的一种，普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题，我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用，尤其是当下随着智能设备高性能化、轻薄化发展，对导热材料要求不断提高，导热产品也在快速升级换代。
什么是导热硅脂：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
拆装过电脑的人都知道，导热硅脂是CPU散热不可或缺的辅材，软软黏黏的，质地很像牙膏，它是连接CPU和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与CPU之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。
什么是导热硅胶？
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶和导热硅脂的区别：
1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶可用自动点胶工艺施工，而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，包装采用针筒包装，结合自动点胶技术，可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包装方式也是简单的罐装，施工方式通常是网印，也有客户直接涂抹刮匀。
2.导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同。
导热凝胶较久不干、可无限压缩，使用寿命较长，有人将导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命是所有导热界面材料里比较短的。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有优点，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。
导热凝胶与导热硅脂哪个好？
导热凝胶相对于导热硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热凝胶有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性上具有一定的优势。另外导热凝胶在连续化作业方面有一定的优势，可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
导热凝胶可以广泛应用在电子、通讯、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池、LED照明、安防监控等领域。智能手机是导热凝胶的主要应用市场之一，目前导热凝胶已成为主流产品类型，随着5G芯片的普及，导热凝胶在智能手机领域的市场空间也将进一步扩大。除智能手机外，5G技术的应用使得5G基站、平板电脑、智能家居等领域对散热凝胶的需求也在不断上升，总的来看，导热凝胶市场前景广阔。
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